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      深圳市三捷機械設備有限公司

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      錫膏高度偵測

      錫膏高度偵測選項

       

       

      目前,SMT業界對于錫膏印刷過程中加錫頻率的設定,尚無有效管控。

      總體來說,有兩種方式:

       

       

      ●目測法:

      利用標尺,作業員目測測量錫膏團的高度。若低于高度值,則人工添加。方法比較原始,容易忘記,而且中間需要停機;

       

      ●稱重法:

      少數廠家利用機械組件,程序控制氣動或電動加錫,每次下錫量可以按照以下方式測算:

      ★按氣壓大小控制可調范圍0.3MPa~0.7MPa;

      ★按出錫嘴大小控制3mm, 5mm, 7mm可選;

      ★按照加錫長度控制, 范圍可從0~500MM可調;

      ★按電機行走步距控制,出錫精度精確到+/-0.1g

      例如: 按照客戶PCB板尺寸為200MM,所采用的錫膏為千住錫膏,氣壓大小為0.5MPa為例,每次添加的錫膏量為20g+/-2g;  每次消耗量為2克,則加錫頻率為: 20/2 = 10次

       

      缺點:

      ①受錫膏密度影響較大;

      ②加錫裝置出錫重量有誤差;

      ③實際錫膏消耗無法管控;

      ④加錫頻率與鋼網上錫膏量無法實現閉環控制。

       

      目測法

      稱重法

       

      帶錫膏測厚功能的自動加錫裝置,系深圳市三捷機械設備有限公司自主研發,具備自主知識產權的一種新型自動化設備。該裝置繼承了三捷機械自動加錫各項優點,如:兼容各類主流廠商的瓶裝錫膏,無需客戶更改特殊包裝;采用倒立式出錫,無需在錫膏瓶的底部鉆孔;程序控制移動式加錫等。在此基礎上,新增了錫膏高度實時偵測功能。該功能有如下突出的特點:

       

      激光測厚。該裝置采用激光反射傳感器,實施監測鋼網上焊錫膏的滾動直徑(圖1所示),當所測的錫膏高度低于設定值時,即觸發加錫。相比于傳統的按照PCB板計數的功能,該功能對自動加錫裝置作閉環控制,實時監測鋼網上的錫膏厚度,測量精度可達1mm, 避免用計數方式設定加錫頻率而帶來的錫膏添加量不足的問題。

       

       

      1. 激光反射傳感器實施監測鋼網上焊錫膏的滾動直徑

       

       

      通過實時監測焊錫膏的滾柱高度,對鋼網上的錫膏實現了閉環控制。可以始終保持鋼網上有定量的錫膏,最大程度上提升了保證品質。

      全新升級

       

      全閉環控制

      可加裝于市面上各主流印刷機,如DEK,MPM

      激光傳感器,精度可達0.1MM

      主要技術指標

      顯示模式:數字顯示、開關顯示

      檢測定位;單點、多點可選

      錫膏檢測厚度范圍:1~30mm

      檢測目標:錫膏滾動直徑

      檢測精度:±0.5mm

      適用機型:MPM DEK GKG Fuji

       

       

      自由設定鋼網上錫膏高度

      實現自動加錫全閉環控制

      可實現多臺設備聯機

      可與MES系統對接

      實現多臺管控

       

      模擬量測高

      開關量測高

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